पीसीबी सरफेस-माउंट असेंब्ली प्रक्रियेमध्ये, स्टेन्सिल पुसण्याचा कागद (स्टेन्सिल वायपिंग पेपर) हे प्रिंटिंग स्टेशनवर वारंवार वापरले जाणारे एक स्वच्छ उपभोग्य साहित्य आहे, तरीही उत्पादनावर परिणाम करणारा हा एक घटक आहे ज्याकडे अनेकदा दुर्लक्ष केले जाते. बाजारात उपलब्ध असलेल्या किफायतशीर एक-स्तरीय वायपिंग पेपरमध्ये तंतूंच्या बंधनाची पुरेशी ताकद नसते; जेव्हा स्टेन्सिलच्या खालच्या बाजूने सोल्डर पेस्टचे अवशेष पुसण्यासाठी तो आयपीए (IPA) क्लिनिंग सोल्युशनमध्ये बुडवला जातो, तेव्हा त्यातून सूक्ष्म तंतूंचे कण गळण्याची दाट शक्यता असते. हे अतिसूक्ष्म तंतू फाइन-पिच स्टेन्सिलच्या छिद्रांमध्ये अडकू शकतात, ज्यामुळे दीर्घकाळ उत्पादनानंतर ती छिद्रे बंद होतात. यामुळे अपुरा सोल्डर, ब्रिजिंग आणि सोल्डर बॉल्स यांसारखे दोष निर्माण होतात. स्टेन्सिल स्वच्छ करण्यासाठी वारंवार उत्पादन थांबवल्याने लाइनची एकूण उत्पादन कार्यक्षमता कमी होते आणि कंपनीचा उपभोग्य साहित्य व मजुरीवरील खर्च वाढतो.
फायबर गळणे आणि स्टेन्सिल अडकणे या उद्योगव्यापी आव्हानाला सामोरे जाण्यासाठी, आमच्या विशेष स्पनलेस स्टेन्सिल वायपिंग पेपरमध्ये एक अनुकूलित सबस्ट्रेट संरचना आहे, जी अनेक व्यावहारिक फायदे देते:
अतिरिक्त चिकट पदार्थ न वापरता एकाच तुकड्यात साच्यात ओतलेली, दुहेरी थराची स्पनलेस संमिश्र रचना;
कमी धूळ आणि तंतूविरहित, तसेच पुसण्याच्या प्रक्रियेदरम्यान कमीत कमी तंतू गळणारे;
एक सच्छिद्र रचना जी मजबूत द्रव शोषण आणि दूषित पदार्थ अडकवण्याची क्षमता प्रदान करते, सोल्डर पेस्ट आणि फ्लक्सचे अवशेष प्रभावीपणे शोषून घेते;
DEK आणि MPM सारख्या मुख्य प्रवाहातील पूर्णपणे स्वयंचलित प्रिंटर्सना अनुरूप होण्यासाठी सानुकूल करण्यायोग्य कोअर आकारांसह, विविध रुंदीमध्ये उपलब्ध;
उत्कृष्ट रासायनिक सुसंगतता; आयपीए (IPA) आणि विविध साफसफाईच्या द्रावकांशी दीर्घकाळ संपर्कात राहिल्यानंतरही त्याचे विघटन होत नाही किंवा त्यातून अशुद्धी बाहेर पडत नाही.
कमी धूळ आणि तंतूविरहित गुणधर्म ही उच्च-गुणवत्तेच्या SMT वायपिंग पेपरला सामान्य उत्पादनांपेक्षा वेगळे ठरवणारी मुख्य वैशिष्ट्ये आहेत. या उत्पादनामध्ये रासायनिक चिकट पदार्थांचा वापर न करता, व्हर्जिन वूड पल्प वापरून केलेल्या स्पनलेस एन्टांगलमेंट प्रक्रियेसह फिलामेंट पॉलिस्टरचा वापर केला जातो, ज्यामुळे तंतू कोरड्या आणि ओल्या दोन्ही परिस्थितीत घट्ट बांधलेले राहतात. स्टेन्सिल पुसताना, कोणतेही तंतू किंवा कचरा तयार होत नाही; कथिलाचे बारीक अवशेष आणि फ्लक्स पावडर कागदाच्या अंतर्गत छिद्रांमध्ये अडकतात, ज्यामुळे कचरा स्टेन्सिलच्या छिद्रांमध्ये राहत नाही किंवा क्लीनरूममध्ये पसरत नाही. क्लास 1,000 आणि क्लास 10,000 क्लीनरूम SMT उत्पादन लाइन्ससाठी उपयुक्त, हे कागदाच्या कचऱ्यामुळे स्टेन्सिल अडकल्याने होणारे प्लेसमेंटमधील दोष कमी करते, स्वच्छतेसाठी लागणारा डाउनटाइम कमी करते आणि उत्पादन उत्पन्न दर स्थिर ठेवते.
हा धूळविरहित पुसण्याचा कागद ग्राहक इलेक्ट्रॉनिक्स, नवीन ऊर्जा सर्किट बोर्ड आणि अचूक चिप प्लेसमेंटसाठीच्या उत्पादन लाइन्समध्ये मोठ्या प्रमाणावर वापरला जातो. तो अर्ध-स्वयंचलित हाताने पुसण्यासाठी आणि पूर्णपणे स्वयंचलित प्रिंटिंग मशीनवरील सतत, पुढे-मागे होणाऱ्या पुसण्यासाठी, या दोन्हीसाठी योग्य आहे. कंपनीच्या सध्याच्या उपकरणांशी जुळवून घेण्यासाठी विविध आकारांमधील सानुकूलित उपाय तयार केले जाऊ शकतात, ज्यामुळे मशीनचे मॉडेल, उपभोग्य वस्तू किंवा ॲक्सेसरीज बदलण्याची गरज नाहीशी होते; सॉल्व्हेंट-प्रतिरोधक असलेले हे मटेरियल फाटण्यास प्रतिरोधक आहे, जे प्रत्येक पुसण्यासोबत उत्कृष्ट स्वच्छता शक्ती देते आणि दीर्घकाळात उपभोग्य वस्तू बदलण्याची वारंवारता कमी करते.
एसएमटी उत्पादकांसाठी, वरवर पाहता सामान्य वाटणाऱ्या स्टेन्सिल पुसण्याच्या कागदाचा प्लेसमेंट यिल्डवर थेट परिणाम होतो. कमी धूळ आणि उच्च शोषणक्षमता असलेला दुहेरी-थराचा स्पनलेस पुसण्याचा कागद निवडल्याने स्टेन्सिलची छिद्रे बंद होण्याची समस्या मुळापासून दूर करता येते, ज्यामुळे कार्यशाळेतील स्वच्छता व्यवस्थापनाचे मानकीकरण करण्यास मदत होते.
पोस्ट करण्याची वेळ: जुलै-२०-२०२६